CHINA·bmw宝马558855|官网入口

SMT&DIP制造工艺之治具的制作保管与治具清洗维护等作业方···

为了更好的控制压接质量，规范压接治具的制作、验收、使用、保管与维护等作业程序，确保压接治具得以有效管理，工厂进行相关作业时请参考执行。1、 ···

来源： 首页 > 行业动态

igbt 模块的制造工艺和流程与IGBT模块清洗介绍

一、什么是IGBT定义:IGBT(绝缘栅双极型晶体管) 是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，与MOSFET(绝缘栅型场效应管)结构功能···

来源： 首页 > 行业动态

助焊剂残留物形成过程（助焊剂残留物清洗方式）

助焊剂残留物形成过程（助焊剂残留物清洗方式）助焊剂残留物是如何形成的呢？助焊剂残留物有什么危害呢？助焊剂残留物要如何去除呢？今天小编从助焊剂···

来源： 首页 > 行业动态

IGBT 模块封装流程与封装过程中的技术详解

一、IGBT 模块封装流程：一次焊接--一次邦线--二次焊接--二次邦线---组装--上外壳、涂密封胶--固化---灌硅凝胶---老化筛选。···

来源： 首页 > 行业动态

车规级功率半导体产品发展历程与车规级芯片封装清洗介绍

英飞凌作为全球车规级功率半导体领域的龙头企业，其对配套的散热基板要求较高，产品除需在热导率、热膨胀系数、硬度等性能指标方面表现优异，还需要兼···

来源： 首页 > 行业动态

功率器件市场主要的三种材料硅、SiC 和 GaN需求分析

由于政府法规、对可再生能源的需求以及提高效率的需要，电力电子市场持续增长。2022 年，电力电子市场总额为209亿美元，包括分立器件和模块，···

来源： 首页 > 行业动态

回流焊清洗之回流焊助焊剂残留不清洗有哪些危害？

回流焊清洗之回流焊助焊剂残留不清洗有哪些危害？回流焊清洗保养是SMT电子加工过程的重要环节,回流焊助焊剂残留不清洗有哪些危害呢？在回答这个问···

来源： 首页 > 行业动态

SMT钢网水基清洗剂有哪些特点

SMT钢网清洗剂的类型很多，以下内容是介绍钢网水基清洗剂的各种特点：1、SMT钢网水基清洗剂是液体产品，不会出现悬浮物或沉淀，同一种产品外观···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 助焊剂的主要成分 助焊剂的主要成分 助焊剂 助焊剂的成分 助焊剂的主要成分
• > 车规级芯片封装技术未来的应用方向与车规级IGBT模块清洗介绍 车规级芯片封装技术未来的应用方向··· 车规级芯片封装技术发展 车规级IGBT芯片封装清洗
• > 2025年中国光刻机行业分析及bmw宝马558855芯片半导体清洗介绍 2025年中国光刻机行业分析及bmw宝马558855科··· 2025年中国光刻机产业 芯片制造 芯片半导体清洗
• > 功率半导体器件的展望与功率半导体器件的分类 功率半导体器件的展望与功率半导体··· 小功率器件 大功率器件 功率半导体器件清洗 横向功率器件 纵向功率器件
• > 芯片先进封装详解（2.5D封装、3D封装、Chiplet、扇出(Fan Out)封··· 芯片先进封装详解（2.5D封装、3D封··· 2.5D封装 3D封装 Chiplet 扇出封装 扇出晶圆级封装 先进芯片封装清洗
• > GJB548《微电子器件试验方法和程序》标准解析 GJB548《微电子器件试验方法和程序··· GJB548 微电子器件试验方法和程序